應用領域
A. 微機械力剝離石墨烯等二維材料，制備單晶石墨烯；
B. 石墨烯、二硫化鉬等二維材料的原子級剪��；
C. 鈣鈦礦材料的表面改性；
D. 清洗電子元件、鍍膜基片、印刷線路板、光學鏡片、晶體和寶石；
E. 清洗沉積凝膠的基片；
F. 高分子材料的表面修飾；
G. 改善粘接光學元件、光纖、生物醫學材料、宇航材料等所用膠水的粘和力。
技術參數
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序號
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項 目
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說 明
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1
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供電電壓
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AC220V/1000W
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2
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RF電源功率
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500W
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3
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清洗電極規格
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直徑120mm(中央進氣帶勻氣盤)
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4
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樣品臺規格
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直徑150mm
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5
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樣品臺高度調整范圍
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20~50mm
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6
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充氣流量
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50SCCM(兩路)
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7
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氣源壓力
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<0.15KPa
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8
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外接真空泵
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2升(AC220V)
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9
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極限真空度
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<0.1Pa
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10
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工作真空度
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10~1000Pa
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15
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外型尺寸
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688x340x440
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工作環境要求
1. 供電：AC220V， 1KW
以上普通家用電器接口；
2. 實驗室要有獨立地線：＜3W；
3. 室內相對濕度：＜75%；室內無大量塵埃，無腐蝕性、易燃易爆氣體；
4. 輔助設備：小型超聲清洗儀一臺；加熱板一臺（最高溫>150℃）。
5. 配備廢液回收筒（廢液主要為水、IPA、丙酮、MIBK）
